二、小元件的拆卸和焊接
1．指导
手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作
(1)小元件的拆卸
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。
待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接
用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。
打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。
待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。
焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。