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中微达信取得封装结构和分子时钟专利,实现电子元器件封装的小型化和便携化

   日期:2024-12-13     移动:https://sicmodule.kub2b.com/mobile/quote/5113.html

金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,成都中微达信科技有限公司取得一项名为“封装结构和分子时钟”的专利,授权公告号 CN 222073144 U,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本申请提供一种封装结构和分子时 钟,涉及电子封装领域。该封装结构包括:波谱 透射电路板、频率控制 电路板、频率源、夹板和 连接器。波谱透射电路 板和频率控制电路板设置于夹板两侧;连接器连接波谱透射电 路板和频率控制电路板;频率源连接频率控制电路板,并用于 为频率控制电路板提供基准频率;波谱透射电路板用于产生调 制信号,频率控制电路板用于基于调制信号和基准频率产生时 钟信号。本申请实施例封装结构基于一体化设计,在保证信号 传输效率的同时,实现了电子元器件封装的小型化和便携化。

来源:金融界

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