近期，欧洲汽车行业正面临多方面严峻挑战。一是市场对电动汽车需求增长放缓；二是中国电动车制造商竞争加剧，导致欧洲汽车销量下降；三是欧洲汽车制造商必须应对严格的排放法规和生产成本上升问题。例如，大众集团（Volkswagen Group）面临财务危机，考虑在德国关闭工厂并裁员。整个行业正在呼吁欧盟提供紧急援助，以应对即将到来的更严格的二氧化碳排放目标。因此，可以说欧洲汽车厂商目前形势不容乐观。

尽管欧洲汽车厂商面临诸多挑战，但汽车OEM仍在与芯片供应商正加强合作，推动技术创新。实际上，作为全球化最受益同时也是地缘政治最敏感的半导体而言，机遇与挑战无处不在。随着电动汽车需求的激增和自动驾驶汽车的创新推动了对高性能汽车半导体的需求，半导体成为汽车行业创新不可或缺的一部分。

反观欧洲汽车芯片巨头们，也在持续加码汽车芯片业务，通过技术创新、合作、政策支持和专注于高增长潜力的细分市场，继续在汽车芯片领域保持创新和竞争力。最近，ST、英飞凌和恩智浦近期便在不同场合做了汽车行业路演，释放诸多前沿技术内容，透露许多值得关注和借鉴的信息。下面，让我们一起来盘点下各家公司在汽车行业的发力点。

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意法半导体

ST投资者峰会于11月20日举办，以下摘取部分与汽车相关内容。

根据TechInsights的统计，ST在多项功率器件中排名前列，包括智能功率开关（40%），刹车系统（50%），硅MOSFET（9%），燃油车功率链（30%），碳化硅MOSFET+模组（40%），IGBT（8%）。得益于电气化和智能化，预计2030年，车用半导体市场规模将从如今的763亿美元增长至1383亿美元。

汽车演进趋势可以分为三类，更安全、更互联以及更绿色。涵盖的技术包括智能照明、刹车系统、软件定义汽车、区域控制架构、无人驾驶、48V、电气化、传感器、安全、车内网络互联等等诸多内容。

在功率业务上，ST提出了china for china的策略，尤其是碳化硅实现垂直整合以及地域供货，满足客户对于制造原产地的需求。2023年，ST和中国大陆企业三安光电合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，服务于8英寸碳化硅芯片的制造，第一阶段产能可达5 kwpw，第二阶段产能可达10 kwpw。

另外，ST也和华虹公司开展本地化合作，制造40nm制程MCU，以更好地服务中国大陆的客户。

目前ST正在开发第五代碳化硅，继续优化功率密度，2030年预计碳化硅总市场容量将达到120亿美元。

ST看好固态继电器/电子保险丝的成长空间，预计2030年将达到7.5亿美元，市场份额目标40%，电子保险丝具有高级诊断功能、增强的功能安全、隔离、实时诊断等优势，非常适合汽车中替代保险丝与继电器，在这其中，ST的VIPower和BCD工艺平台非常重要。

48V系统有助于减少线束和功率耗损，尤其是对于纯电汽车而言，ST提供了各类模拟、混合信号及电源产品线。

ST在逆变器和OBC/BMS上的产品布局，涵盖了整条信号链和电源相关。

ST供应诸多类别的ASIC或ASSP，包括BMS、牵引、刹车、气囊、车门控制、引擎以及PMIC等。特别的在刹车、车门控制、驱动方面市场排名居首。

刹车系统上，ABS/ESC占据了主要市场。如今汽车还是使用集成化的汽车制动系统，包括中央ECU来控制整个刹车系统。未来汽车会有四个独立的轮控制单元，其中嵌入了电子驻车制动器，这种配置可以提高车辆的安全性、操控性和便利性，芯片含量也将提升，其中功率部分将提升一倍。

在传感器方面，ST预计年化增长降超过10%，ST提供了包括车身稳定控制用IMU、导航用IMU，汽车防盗用加速器以及驾驶员监控用图像传感器。

在MCU方面，ST要迎接区域控制架构，加强汽车用MCU，涵盖从域控到执行器的方方面面，包括Stellar P系列多合一以及Stellar G系列交换机应用。

ST特别强调了其相变存储器技术在MCU中的优势，相比RRAM和MRAM，密度更高、抗干扰性更强、效率最大、温度特性更好。

另外，经典的STM32也要进入汽车领域，专注ASIL-B等级的各类执行器、节点的应用。

恩智浦

NXP投资者峰会是11月7日召开的，同样节选了部分汽车相关内容。

此图中，汽车部分还是恩智浦增速最快的区间。其中软件定义汽车的S32平台预计2027年营收超20亿美金，雷达营收13亿，电气化9亿，连接相关营收达7亿。

有几个定量的数据很有意思，未来三年中，预计汽车产量的复合增长率2%，软件定义汽车相关增长率48%，配备ADAS的汽车增长8%，电动汽车增长20%。汽车开发周期从3-5年缩短到1-2年，代码量从1亿行扩展至5亿行，数据从50GB增长到10TB，ECU的功率从30-60W增长至50-200W。

软件将成为汽车OEM的核心，从用户端看，包括无缝用户体验、ADAS革新以及OTA升级，从OEM端来看，就是倾向于软件定义汽车、无缝连接的架构以及互联、可扩展及电气化的车辆。

传统上，OEM增加一个功能要改50个软件模块以及10个ECU模块，供应链方面更要修改元件、供应商以及独立开发等等诸多环节。而对于软件定义汽车而言，动态可升级、持续迭代持续维护的车辆非常具有吸引力。

未来的区域控制也不是一成不变，而是会根据不同的软件需求定制不同的ZCU规格。

NXP强调了三点优势，以强化汽车技术的革新。OEM的需求包括创新、成本优化、可扩展可复用、快速上市、高效研发以及高等级安全。恩智浦的三点优势分别为创新的产品、系统解决方法以及合作。

在创新方面，NXP有多项产品排名市场第一，包括汽车音频、车载网络、模拟、汽车处理器、雷达、安全进入等。

NXP的CoreRide平台将提供完整的软硬件及解决方案，通过提供各类从驱动到hypervisors再到系统以及中间件的软件打包，让OEM可以专注于更多差异化的应用。同时，CoreRide平台有不同的算力、不同的外设以及不同的制程，客户可以根据实际场景自由选择。

在雷达、BMS以及软件定义汽车方面，NXP都可以提供了整体方案式交付。

而在生态系统方面，NXP围绕包括软件、代工厂、分销商、EMS、IDH、Tier1、SDH等构建了完整的生态系统，以服务OEM。

英飞凌

英飞凌12月4日在伦敦进行了汽车相关业务的路演。

自从2019年起，英飞凌一直是汽车行业的老大，在包括功率、MCU、传感器、NOR Flash上面都位居前列。

而在中国市场，更是从2017年起就是第一，并且占比稳中有升。

电动汽车、软件定义汽车以及驾驶体验感是越来越关注的话题，尽管汽车销量不再增长，但汽车芯片含金量会越来越高。

英飞凌在硅、碳化硅和氮化镓工艺上同时革新，包括最薄的硅、8英寸碳化硅以及12英寸氮化镓。

不同的功率下，硅和碳化硅特性不同，英飞凌推出碳化硅/硅的混合模块，一方面节省成本，另外则是优化里程。

软件定义汽车不只是需要处理性能提高，英飞凌还强调了几个方面，包括功能安全与信息安全、高速车载网络以及智能功率分配。尤其是几点强要求，包括应用软件与硬件解耦，复杂实时通信性能的管理，以及ASIL-C及ASIL-D的失效安全性要求。

软件定义汽车下，对于功率相关的要求变多，PROFET Wire Guard可以广泛应用于负载状态诊断、eFuse、固态继电器等场景中，未来中央保险盒概念也会被区域分布式保险盒所打破。

大家都看好48V系统，也是因为软件定义汽车下面，各个功能域的功耗越来越高，急需升级至48V以降低损耗及线缆。

目前英飞凌已有80个产品应用于48V，包括电源用功率器件、电机驱动、保护相关的功率器件和电池管理等等。

英飞凌也看好氮化镓的应用，不只是OBC和DC-DC，在牵引逆变上氮化镓也有机会成功，这也是为何英飞凌收购GaN Systems的重要原因之一。

MCU方面，英飞凌当家花旦AURIX TC4x能够很好地满足区域架构拓扑。另外随着PPU的加入，AURIX也可以提供AI方面的支持。

总结

虽然欧洲汽车行业面临较为严峻的挑战，但ST、英飞凌和NXP等欧洲半导体公司还是在坚定的技术创新。并在区域控制、软件定义汽车等技术演进方向上面达成了共识，围绕电动化、自动驾驶以及智能化方面布局关键，另外除了产品，实际上在包括生产制造等方面都有了长远规划。